‘첨단반도체 패키징’
검색결과
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AI칩 핵심 ‘HBM4’ 주도권 경쟁…TSMC, 삼성에 선전포고
현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 간의 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’로 불리는 다음 세대 HBM4 주도권 경쟁에
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"메모리도 먹겠다" TSMC, 삼성에 선전포고…HBM4 주도권 전쟁
대만에 있는 TSMC 공장. 사진 셔터스톡 현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 사이 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’
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[라이프 트렌드&] ‘글로벌 차세대 반도체 연구센터’ 통해 산학연 함께하는 연구개발 환경 구축
경희대학교 경희대 글로벌 차세대 반도체 연구센터는 박종욱 화학공학과 교수를 센터장으로 김현기·박범준·오진영·원왕연·유재수·유태경·이기호·이승은·이하윤·이홍섭·전우진 등 교수진
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[송호근의 세사필담] 이대로 괜찮은 겁니까?
송호근 본사 칼럼니스트·한림대 도헌학술원 원장 석좌교수 ‘미국 제조업이 다시 돌아왔다. 시러큐스가 미국의 위대한 복귀 이야기를 쓰고 있다!’ 조 바이든 미국 대통령이 뉴욕주 북쪽
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한국기술교대-충남테크노파크, 미래신산 육성 협약
▲ 한국기술교육대학교는 5월 9일(목) 충남테크노파크와 ‘충남 지역산업 및 대학 특성화 분야 육성’을 위한 업무협약을 체결했다. 한국기술교육대(총장 유길상)는 재단법인 충남테크노
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[연중 기획 혁신창업의 길] AI로 반도체 패키징 검사하니 60명이 하던 일을 혼자서
━ [연중 기획 혁신창업의 길] R&D 패러독스 극복하자 〈67〉 크레셈 오상민 대표 최준호 과학전문기자, 논설위원 대학이나 정부 출연연구소의 정상급 연구·개발(R&D)